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HN46HS Hohle Glasmikrosphären für 5G-Wärmedämmung

HN46HS Hohle Glasmikrosphären für 5G-Wärmedämmung

Thermisches Insolution

das hohle Glasmikrosphären formt

HN46HS -Glasmikrokugeln

Herkunftsort:

SHANXI CHINA

Markenname:

HAINUO

Modellnummer:

HN46HS

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Antrag Ein Zitat
Produktdetails
Produktname:
HN46HS -Glasmikrokugeln
Anwendung:
5g
Durchmesser:
10-65 µm
Dichte:
0,15-1,0 g/cm³
Druckfestigkeit:
10000 psi
Chemische Zusammensetzung:
SiO2, Na2o, Cao, Mgo, Al2o3
Farbe:
Weiß oder transparent
Wahre Dichte:
0,454-0.466
Schüttdichte:
0,24-0,27
Dielektrizitätskonstante:
1,2-2,2 (100 MHz)
Wärmedenkurs:
0,153
Zahlungs- und Versandbedingungen
Produktbeschreibung
HN46HS Hohle Glasmikrosphären für 5G-Wärmedämmung
Produktspezifikationen
Eigenschaft Wert
Produktbezeichnung Glasmikrosphären HN46HS
Anwendung 5G-Technologie
Durchmesser 10 bis 65 μm
Dichte 00,15-1,0 g/cm3
Druckfestigkeit 10000 PSI
Chemische Zusammensetzung SiO2, Na2O, CaO, MgO, Al2O3
Farbe Weiß oder durchsichtig
Wahre Dichte 0.454-0.466
Massendichte 0.24 zu 0.27
Dielektrische Konstante 1.2-2.2 (100MHZ)
Wärmeleitfähigkeit 0.153
Beschreibung des Produkts

HN46HS-Hohlglasmikrosphären sind für thermische Isolationsanwendungen in der 5G-Technologie, Verbundkreisen, Ölbohrzement und Wärmedämmungsformungen entwickelt.

Hauptvorteile für 5G-Anwendungen

Hohle Glasmikrosphären verbessern die Leistung und Haltbarkeit elektronischer Komponenten in der 5G-Technologie erheblich, indem sie

  • Wirksame Wärmeableitung von Hochgeschwindigkeitsdatentransferkomponenten
  • Verringerung der thermischen Belastung, die zu Verformungen und Rissen führen kann
  • Verbesserung der Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von Bauteilen
HN46HS Hollow Glass Microspheres for 5G Applications
Hauptanwendungen von 5G
Antennenradome

HN46HS-Mikrosphären verbessern die in Antennenradomen verwendeten Polymermaterialien durch:

  • Gewichtsreduzierung unter Beibehaltung der Strukturintegrität
  • Verbesserung der mechanischen Eigenschaften
  • Überlegene Wärmedämmung
  • UV-Schutz
Druckplatten

Bei Zugabe von HN46HS-Mikrosphären zu PCB-Epoxidharzen:

  • Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit
  • Verringerung der thermischen Belastung von Bauteilen
  • Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit des Geräts
Technische Spezifikation
Modell Wahre Dichte (g/cm3) Massendichte (g/cm3) Druckfestigkeit (psi) Durchmesser (μm)
D10 D50 D90
HN46HS 0.44-0.48 0.23 zu 0.26 6000 20 40 75
Warum wählen Sie Hainuo-Hohlglasmikrosphären?
  • Mehr als 20 Jahre Erfahrung in der spezialisierten Fertigung
  • Zu den weltweit größten HGB-Herstellern gehört
  • Garantierte Produktqualität mit umfassenden Prüfungen
  • Konsistente Produktleistung und Zuverlässigkeit
Häufig gestellte Fragen
Welche Verpackungsmöglichkeiten gibt es für HN46HS-Mikrosphären?
Wir bieten Standardverpackungen in Kartons und Tonnenbeuteln mit unterschiedlichen Abmessungen je nach Modell und Dichte an.
Was sind die Qualifikationen von Hainuo Technology in der Produktion von Glasmikrosphären?
Gegründet 2011 mit staatlich unterstützter Forschung,Hainuo Technology hat bedeutende Durchbrüche erzielt und wurde als "High-Tech-Unternehmen" und "Ausgezeichnetes Unternehmen in der Provinz Shanxi" anerkannt." Unsere Produkte werden von CNPC und CNOOC in großen nationalen Projekten eingesetzt.
Welche Sicherheitsvorkehrungen sind bei der Handhabung von HN46HS-Mikrosphären zu treffen?
Für empfindliche Personen empfehlen wir eine Sicherheitsbrille und Handschuhe.
Was sind die Hauptvorteile der Verwendung hohler Glasmikrosphären?
HN46HS-Mikrosphären verbessern die Wärmedämmung, verbessern die Flüssigkeit und Steifheit, erhöhen die Festigkeit und bieten eine hervorragende chemische Beständigkeit.
Wie groß ist die Produktionskapazität von Hainuo für HN46HS-Mikrosphären?
Die derzeitige jährliche Produktionskapazität beträgt 15.000 Tonnen und wird sich mit unserer zweiten Produktionslinie bis 2026 auf 35.000 Tonnen ausweiten.
Hauptvorteil des Produktes

HN46HS-Hohlglasmikrosphären reduzieren die Permittivität in 5G-Anwendungen erheblich und verbessern die Signalintegrität und die Leistung der Komponenten.

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