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Wärmedämmungs-Materialien 750-P-/inglasmikro steigt Kunststein HN25 im Ballon auf

Wärmedämmungs-Materialien 750-P-/inglasmikro steigt Kunststein HN25 im Ballon auf

Wärmedämmungs-Materialglasmikroballone

Glasmikroballone HN25

750 P-/inglasmikroballone

Herkunftsort:

SHANXI CHINA

Markenname:

HAINUO

Modellnummer:

HN20HS

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Produktdetails
Produkt-Name:
Glasmikrosphären HN25
Anwendung:
Luftfahrtwerkstoffe
Durchmesser:
25-90 µm
Dichte:
0.15-1.0 g-/cm³
Druckfestigkeit:
750 P/in
Chemische Zusammensetzung:
SiO2, Na2O, CaO, MgO, Al2O3
Farbe:
Weiß oder transparent
Wahre Dichte:
0.23-0.27
Schüttdichte:
0.12-0.15
Dielektrizitätskonstante:
1.2-2.2 (100MHZ)
Thermisches Condictivity:
0,085
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Produkt-Beschreibung

Wärmedämmungs-Materialien, hohle Glasblase, HN25, Kunststein

 

Hohle Glasblasen-Beschreibung:

 

Hohle Glasblasenwärmedämmungsmaterialien sind eine Art Isoliermaterial, das hohle Glasblasen als das Rohisoliermaterial benutzt. Diese Materialien werden in einer breiten Palette von Anwendungen, vom Gebäude und vom Bau zu den Automobil- und Luftfahrtindustrien benutzt.

 

Wärmedämmungs-Materialien 750-P-/inglasmikro steigt Kunststein HN25 im Ballon auf 0

 

Hohle Glasblasen-Anwendung:
1.Lightweight:

Die hohlen Glasblasen im Isoliermaterial, sein Gewicht zu verringern und ihm zu ermöglichen sind ideale Wahl für Anwendungen, in denen Gewichtsverminderung hervorgehoben wird.

 

Reduzierung 2.Sound:

Das Isoliermaterial kann auch benutzt werden, um die Schallübertragung zu verringern und es eine populäre Wahl für Gebrauch in den Automobil- und Luftfahrtindustrien treffen.

 

zu installieren 3.Easy:

Das Isoliermaterial ist einfach zu installieren und kann in den gewünschten Raum zu passen das remodule sein, und macht es kosteneffektiv für das Verbessern von Energieeffizienz.

 

Modell Wahre Dichte (g-/cm³) Schüttdichte (g-/cm³) Wärmeleitfähigkeit (w/m·k)
At20℃
Dielektrische Leitfähigkeit (100MHZ) Druckfestigkeit (P/in) Durchmesser (um)
D10 D50 D90
HN25 0.23-0.27 0.12-0.15 0,085 1.2-2.2 750 25 55 90

 

Produkt-Vorteile:

Thermisches Insolution, verringern Leistungsaufnahme

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